CVE-2022-25334 in OMAP L138
Résumé
par VulDB • 11/06/2026
L'environnement d'exécution de confiance (TEE) des variantes sécurisées du Texas Instruments OMAP L138 ne dispose pas de vérification des limites sur le champ taille de la signature dans la routine de chargement du module SK_LOAD, présente dans le mask ROM. Un module dont le champ signature est suffisamment volumineux provoque un débordement de pile (stack overflow), affectant les pages de données du noyau sécurisé. Cela peut être exploité pour obtenir une exécution de code arbitraire dans le contexte superviseur sécurisé en écrasant un pointeur de fonction SHA256 situé dans la zone de données du noyau sécurisé lors du chargement d'un module SK_LOAD forgé, non signé et chiffré avec la CEK (obtenable via CVE-2022-25332). Cela constitue une rupture totale de l'architecture de sécurité du TEE.
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