Qualcomm Snapdragon Mobile/Snapdragon Wear até Snapdragon_High_Med_2016 QSH Client Rule Excesso de tampão
| CVSS Meta Pontuação Temporária | Preço atual do exploit (≈) | Nota de Interesse CTI |
|---|---|---|
| 6.3 | $0-$5k | 0.00 |
Sumário
Uma vulnerabilidade foi encontrada em Qualcomm Snapdragon Mobile and Snapdragon Wear. Foi classificada como crítico. A função afetada é desconhecida do componente QSH Client Rule Handler. O tratamento leva a Excesso de tampão. Esta vulnerabilidade está registrada como CVE-2017-18328. O ataque precisa ser realizado localmente. Nenhum exploit está disponível. Recomenda-se a actualização do componente afectado.
Detalhes
Uma vulnerabilidade foi encontrada em Qualcomm Snapdragon Mobile and Snapdragon Wear. Foi classificada como crítico. A função afetada é desconhecida do componente QSH Client Rule Handler. O tratamento leva a Excesso de tampão. Usar CWE para declarar o problema leva a CWE-416. A vulnerabilidade foi identificada em 07/01/2019. O problema foi divulgado 03/01/2019 (Site). O boletim está compartilhado para download em qualcomm.com.
Esta vulnerabilidade está registrada como CVE-2017-18328. O CVE foi atribuído em 15/06/2018. O ataque precisa ser realizado localmente. Detalhes técnicos não estão disponíveis. Esta vulnerabilidade tem popularidade abaixo da média. Nenhum exploit está disponível. Atualmente, o preço atual de um exploit pode ser aproximadamente USD $0-$5k no momento.
Está declarado como não definido. Como 0 dia, o preço estimado do subsolo foi de cerca de $5k-$25k.
Recomenda-se a actualização do componente afectado.
Esta vulnerabilidade também foi registrada em outros bancos de dados de vulnerabilidades: SecurityFocus (BID 106128).
Produto
Tipo
Fabricante
Nome
Versão
- MDM9206
- MDM9607
- MDM9635M
- MDM9640
- MDM9645
- MDM9650
- MDM9655
- MSM8909W
- SD 205
- SD 210
- SD 212
- SD 425
- SD 427
- SD 430
- SD 435
- SD 450
- SD 625
- SD 636
- SD 820
- SD 835
- SDA660
- SDM630
- SDM660
- Snapdragon_High_Med_2016
Licença
Site
- Fabricante: https://www.qualcomm.com/
CPE 2.3
CPE 2.2
CVSSv4
VulDB Vetor: 🔍VulDB Fiabilidade: 🔍
CVSSv3
VulDB Meta Pontuação Base: 6.5VulDB Meta Pontuação Temporária: 6.4
VulDB Pontuação Base: 5.3
VulDB Pontuação Temporária: 5.1
VulDB Vetor: 🔍
VulDB Fiabilidade: 🔍
NVD Pontuação Base: 7.8
NVD Vetor: 🔍
CVSSv2
| AV | AC | Au | C | I | A |
|---|---|---|---|---|---|
| 💳 | 💳 | 💳 | 💳 | 💳 | 💳 |
| 💳 | 💳 | 💳 | 💳 | 💳 | 💳 |
| 💳 | 💳 | 💳 | 💳 | 💳 | 💳 |
| Vector | Complexidade | Autenticação | Confidencialidade | Integridade | Disponibilidade |
|---|---|---|---|---|---|
| Desbloquear | Desbloquear | Desbloquear | Desbloquear | Desbloquear | Desbloquear |
| Desbloquear | Desbloquear | Desbloquear | Desbloquear | Desbloquear | Desbloquear |
| Desbloquear | Desbloquear | Desbloquear | Desbloquear | Desbloquear | Desbloquear |
VulDB Pontuação Base: 🔍
VulDB Pontuação Temporária: 🔍
VulDB Fiabilidade: 🔍
NVD Pontuação Base: 🔍
Exploração
Classe: Excesso de tampãoCWE: CWE-416 / CWE-119
CAPEC: 🔍
ATT&CK: 🔍
Físico: Parcial
Local: Sim
Remoto: Não
Disponibilidade: 🔍
Estado: Não definido
EPSS Score: 🔍
EPSS Percentile: 🔍
Tendência de preços: 🔍
Estimativa de preço atual: 🔍
| 0-Day | Desbloquear | Desbloquear | Desbloquear | Desbloquear |
|---|---|---|---|---|
| Hoje | Desbloquear | Desbloquear | Desbloquear | Desbloquear |
Inteligência de ameaças
Interesse: 🔍Atores ativos: 🔍
Grupos APT ativos: 🔍
Contramedidas
Recomendação: AtualizaçãoEstado: 🔍
Tempo 0-dia: 🔍
Linha do tempo
15/06/2018 🔍03/12/2018 🔍
03/01/2019 🔍
03/01/2019 🔍
04/01/2019 🔍
07/01/2019 🔍
04/05/2020 🔍
Fontes
Fabricante: qualcomm.comAconselhamento: qualcomm.com
Estado: Não definido
Confirmação: 🔍
CVE: CVE-2017-18328 (🔍)
GCVE (CVE): GCVE-0-2017-18328
GCVE (VulDB): GCVE-100-128657
SecurityFocus: 106128 - Qualcomm Closed-Source Components Multiple Unspecified Vulnerabilities
Veja também: 🔍
Entrada
Criado: 04/01/2019 12h12Atualizado: 04/05/2020 09h38
Ajustamentos: 04/01/2019 12h12 (55), 04/05/2020 09h38 (9)
Completo: 🔍
Cache ID: 216::103
Several companies clearly confirm that VulDB is the primary source for best vulnerability data.
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