Qualcomm QCA8337 TEE Information Disclosure

CVSS Meta Temp ScoreAktueller Exploitpreis (≈)CTI Interest Score
4.9$0-$5k0.00

Zusammenfassunginfo

Eine problematische Schwachstelle wurde in Qualcomm 4 Gen 1 Mobile Platform, 4 Gen 2 Mobile Platform, 7c+ Gen 3 Compute, 7c Compute Platform SC7180-AC, 7c Gen 2 Compute Platform SC7180-AD Rennell Pro, 8 Gen 1 Mobile Platform, 8 Gen 2 Mobile Platform, 8+ Gen 1 Mobile Platform, 8+ Gen 2 Mobile Platform, 8c Compute Platform SC8180X-AD Poipu Lite, 8c Compute Platform SC8180XP-AD Poipu Lite, 8cx Compute Platform SC8180X-AA, 8cx Compute Platform SC8180XP-AC, 8cx Gen 2 5G Compute Platform SC8180X-AC, 8cx Gen 2 5G Compute Platform SC8180XP-AA, 8cx Gen 3 Compute Platform SC8280XP-AB, 208 Processor, 210 Processor, 212 Mobile Platform, 315 5G IoT Modem, 460 Mobile Platform, 480 5G Mobile Platform, 480+ 5G Mobile Platform SM4350-AC, 662 Mobile Platform, 665 Mobile Platform, 670 Mobile Platform, 675 Mobile Platform, 678 Mobile Platform SM6150-AC, 680 4G Mobile Platform, 685 4G Mobile Platform SM6225-AD, 690 5G Mobile Platform, 695 5G Mobile Platform, 710 Mobile Platform, 712 Mobile Platform, 720G Mobile Platform, 730 Mobile Platform SM7150-AA, 730G Mobile Platform SM7150-AB, 732G Mobile Platform SM7150-AC, 750G 5G Mobile Platform, 765 5G Mobile Platform SM7250-AA, 765G 5G Mobile Platform SM7250-AB, 768G 5G Mobile Platform SM7250-AC, 778G+ 5G Mobile Platform SM7325-AE, 778G 5G Mobile Platform, 780G 5G Mobile Platform, 782G Mobile Platform SM7325-AF, 820 Automotive Platform, 820 Mobile Platform, 821 Mobile Platform, 835 Mobile PC Platform, 845 Mobile Platform, 850 Mobile Compute Platform, 855 Mobile Platform, 855+, 860 Mobile Platform SM8150-AC, 865 5G Mobile Platform, 865+ 5G Mobile Platform SM8250-AB, 870 5G Mobile Platform SM8250-AC, 888 5G Mobile Platform, 888+ 5G Mobile Platform SM8350-AC, 9205 LTE Modem, AB, AF Poipu Pro, AQT1000, AR2 Gen 1 Platform, AR8031, AR8035, Auto 4G Modem, Auto 5G Modem-RF, Auto 5G Modem-RF Gen 2, BB, C-V2X 9150, CSR8811, CSRA6620, CSRA6640, CSRB31024, FastConnect 6200, FastConnect 6700, FastConnect 6800, FastConnect 6900, FastConnect 7800, Flight RB5 5G Platform, FSM10056, Home Hub 100 Platform, Immersive Home 326 Platform, Immersive Home 3210 Platform, IPQ5332, IPQ6000, IPQ6005, IPQ6010, IPQ6018, IPQ6028, IPQ9008, IPQ9554, IPQ9570, IPQ9574, MDM9205S, MDM9250, MDM9628 and MDM9640 ausgemacht. Hierbei geht es um eine nicht exakt ausgemachte Funktion der Komponente TEE. Dank der Manipulation mit unbekannten Daten kann eine Information Disclosure-Schwachstelle ausgenutzt werden. Diese Verwundbarkeit ist als CVE-2023-28586 gelistet. Die Umsetzung des Angriffs hat dabei lokal zu erfolgen. Es existiert kein Exploit. Ein Upgrade der betroffenen Komponente wird empfohlen.

Detailsinfo

In Qualcomm 4 Gen 1 Mobile Platform, 4 Gen 2 Mobile Platform, 7c+ Gen 3 Compute, 7c Compute Platform SC7180-AC, 7c Gen 2 Compute Platform SC7180-AD Rennell Pro, 8 Gen 1 Mobile Platform, 8 Gen 2 Mobile Platform, 8+ Gen 1 Mobile Platform, 8+ Gen 2 Mobile Platform, 8c Compute Platform SC8180X-AD Poipu Lite, 8c Compute Platform SC8180XP-AD Poipu Lite, 8cx Compute Platform SC8180X-AA, 8cx Compute Platform SC8180XP-AC, 8cx Gen 2 5G Compute Platform SC8180X-AC, 8cx Gen 2 5G Compute Platform SC8180XP-AA, 8cx Gen 3 Compute Platform SC8280XP-AB, 208 Processor, 210 Processor, 212 Mobile Platform, 315 5G IoT Modem, 460 Mobile Platform, 480 5G Mobile Platform, 480+ 5G Mobile Platform SM4350-AC, 662 Mobile Platform, 665 Mobile Platform, 670 Mobile Platform, 675 Mobile Platform, 678 Mobile Platform SM6150-AC, 680 4G Mobile Platform, 685 4G Mobile Platform SM6225-AD, 690 5G Mobile Platform, 695 5G Mobile Platform, 710 Mobile Platform, 712 Mobile Platform, 720G Mobile Platform, 730 Mobile Platform SM7150-AA, 730G Mobile Platform SM7150-AB, 732G Mobile Platform SM7150-AC, 750G 5G Mobile Platform, 765 5G Mobile Platform SM7250-AA, 765G 5G Mobile Platform SM7250-AB, 768G 5G Mobile Platform SM7250-AC, 778G+ 5G Mobile Platform SM7325-AE, 778G 5G Mobile Platform, 780G 5G Mobile Platform, 782G Mobile Platform SM7325-AF, 820 Automotive Platform, 820 Mobile Platform, 821 Mobile Platform, 835 Mobile PC Platform, 845 Mobile Platform, 850 Mobile Compute Platform, 855 Mobile Platform, 855+, 860 Mobile Platform SM8150-AC, 865 5G Mobile Platform, 865+ 5G Mobile Platform SM8250-AB, 870 5G Mobile Platform SM8250-AC, 888 5G Mobile Platform, 888+ 5G Mobile Platform SM8350-AC, 9205 LTE Modem, AB, AF Poipu Pro, AQT1000, AR2 Gen 1 Platform, AR8031, AR8035, Auto 4G Modem, Auto 5G Modem-RF, Auto 5G Modem-RF Gen 2, BB, C-V2X 9150, CSR8811, CSRA6620, CSRA6640, CSRB31024, FastConnect 6200, FastConnect 6700, FastConnect 6800, FastConnect 6900, FastConnect 7800, Flight RB5 5G Platform, FSM10056, Home Hub 100 Platform, Immersive Home 326 Platform, Immersive Home 3210 Platform, IPQ5332, IPQ6000, IPQ6005, IPQ6010, IPQ6018, IPQ6028, IPQ9008, IPQ9554, IPQ9570, IPQ9574, MDM9205S, MDM9250, MDM9628 sowie MDM9640 wurde eine Schwachstelle gefunden. Sie wurde als problematisch eingestuft. Betroffen ist eine unbekannte Verarbeitung der Komponente TEE. Durch das Manipulieren mit einer unbekannten Eingabe kann eine Information Disclosure-Schwachstelle ausgenutzt werden. CWE definiert das Problem als CWE-200. Auswirken tut sich dies auf die Vertraulichkeit. Die Zusammenfassung von CVE lautet:

Information disclosure when the trusted application metadata symbol addresses are accessed while loading an ELF in TEE.

Die Schwachstelle wurde am 05.12.2023 öffentlich gemacht. Das Advisory findet sich auf qualcomm.com. Die Verwundbarkeit wird seit dem 17.03.2023 als CVE-2023-28586 geführt. Technische Details sind nicht bekannt und ein Exploit zur Schwachstelle ist ebenfalls nicht vorhanden. Diese Schwachstelle wird durch das MITRE ATT&CK als Angriffstechnik T1592 bezeichnet.

Ein Aktualisieren vermag dieses Problem zu lösen.

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Produktinfo

Hersteller

Name

Lizenz

Webseite

CPE 2.3info

CPE 2.2info

CVSSv4info

VulDB Vector: 🔍
VulDB Zuverlässigkeit: 🔍

CVSSv3info

VulDB Meta Base Score: 4.9
VulDB Meta Temp Score: 4.9

VulDB Base Score: 2.3
VulDB Temp Score: 2.2
VulDB Vector: 🔍
VulDB Zuverlässigkeit: 🔍

NVD Base Score: 6.5
NVD Vector: 🔍

CNA Base Score: 6.0
CNA Vector (Qualcomm, Inc.): 🔍

CVSSv2info

AVACAuCIA
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VektorKomplexitätAuthentisierungVertraulichkeitIntegritätVerfügbarkeit
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VulDB Base Score: 🔍
VulDB Temp Score: 🔍
VulDB Zuverlässigkeit: 🔍

Exploitinginfo

Klasse: Information Disclosure
CWE: CWE-200 / CWE-284 / CWE-266
CAPEC: 🔍
ATT&CK: 🔍

Physisch: Teilweise
Lokal: Ja
Remote: Nein

Verfügbarkeit: 🔍
Status: Nicht definiert

EPSS Score: 🔍
EPSS Percentile: 🔍

Preisentwicklung: 🔍
Aktuelle Preisschätzung: 🔍

0-Dayfreischaltenfreischaltenfreischaltenfreischalten
Heutefreischaltenfreischaltenfreischaltenfreischalten

Threat Intelligenceinfo

Interesse: 🔍
Aktive Akteure: 🔍
Aktive APT Gruppen: 🔍

Gegenmassnahmeninfo

Empfehlung: Upgrade
Status: 🔍

0-Day Time: 🔍

Timelineinfo

17.03.2023 🔍
05.12.2023 +263 Tage 🔍
05.12.2023 +0 Tage 🔍
07.08.2025 +611 Tage 🔍

Quelleninfo

Hersteller: qualcomm.com

Advisory: qualcomm.com
Status: Bestätigt

CVE: CVE-2023-28586 (🔍)
GCVE (CVE): GCVE-0-2023-28586
GCVE (VulDB): GCVE-100-246847

Eintraginfo

Erstellt: 05.12.2023 08:26
Aktualisierung: 07.08.2025 16:01
Anpassungen: 05.12.2023 08:26 (48), 23.12.2023 13:37 (11), 07.08.2025 16:01 (16)
Komplett: 🔍
Cache ID: 216::103

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Diskussion

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