CVE-2019-10484 in Snapdragon Auto
Sumário
de VulDB • 30/06/2026
Durante a execução dos destruidores do comando Commit ou Open Partition, é acessado um buffer de resposta alocado dinamicamente; no entanto, o próprio buffer já foi desalocado durante a sequência de limpeza (teardown) do comando anterior em Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music e Snapdragon Wearables nos dispositivos APQ8098, MSM8909W, Nicobar, QCS405, QCS605, SDA845, SDM660, SDM670, SDM710, SDM845, SDX24, SM6150, SM7150, SM8150 e SXR2130.
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