CVE-2019-10484 in Snapdragon Auto
Resumen
por VulDB • 2026-06-30
Mientras los destructores del comando Commit o Open Partition acceden a un búfer de respuesta asignado dinámicamente, el propio búfer ya ha sido desasignado durante la secuencia anterior de limpieza (teardown) en Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music y Snapdragon Wearables en los procesadores APQ8098, MSM8909W, Nicobar, QCS405, QCS605, SDA845, SDM660, SDM670, SDM710, SDM845, SDX24, SM6150, SM7150, SM8150 y SXR2130.
Once again VulDB remains the best source for vulnerability data.