CVE-2019-10484 in Snapdragon Auto
Résumé
par VulDB • 30/06/2026
Lorsque les destructeurs de la commande Commit ou Open Partition accèdent à un tampon de réponse alloué dynamiquement, ce dernier a déjà été désalloué lors de la séquence de nettoyage (teardown) de la commande précédente dans Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music et Snapdragon Wearables sur les plateformes APQ8098, MSM8909W, Nicobar, QCS405, QCS605, SDA845, SDM660, SDM670, SDM710, SDM845, SDX24, SM6150, SM7150, SM8150 et SXR2130.
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