Qualcomm 4 Gen 1 Mobile Platform Multi-Mode Call Processor 内存损坏

CVSS 元临时分数当前攻击价格 (≈)CTI兴趣分数
7.3$0-$5k0.00

摘要信息

分类为致命的漏洞曾在Qualcomm 4 Gen 1 Mobile Platform, 4 Gen 2 Mobile Platform, 7c+ Gen 3 Compute, 8 Gen 1 Mobile Platform, 8 Gen 2 Mobile Platform, 8 Gen 3 Mobile Platform, 8+ Gen 1 Mobile Platform, 8+ Gen 2 Mobile Platform, 315 5G IoT Modem, 480 5G Mobile Platform, 480+ 5G Mobile Platform SM4350-AC, 690 5G Mobile Platform, 695 5G Mobile Platform, 750G 5G Mobile Platform, 765 5G Mobile Platform SM7250-AA, 765G 5G Mobile Platform SM7250-AB, 768G 5G Mobile Platform SM7250-AC, 778G+ 5G Mobile Platform SM7325-AE, 778G 5G Mobile Platform, 780G 5G Mobile Platform, 782G Mobile Platform SM7325-AF, 855 Mobile Platform, 855+, 860 Mobile Platform SM8150-AC, 865 5G Mobile Platform, 865+ 5G Mobile Platform SM8250-AB, 870 5G Mobile Platform SM8250-AC, 888 5G Mobile Platform, 888+ 5G Mobile Platform SM8350-AC, AR8035, Auto 5G Modem-RF, Auto 5G Modem-RF Gen 2, FastConnect 6200, FastConnect 6700, FastConnect 6800, FastConnect 6900, FastConnect 7800, QCA6174A, QCA6391, QCA6421, QCA6426, QCA6431, QCA6436, QCA6574A, QCA6584AU, QCA6595AU, QCA6696, QCA6698AQ, QCA8081, QCA8337, QCC710, QCM4490, QCM6490, QCM8550, QCN6024, QCN6224, QCN6274, QCN9024, QCS4490, QCS6490, QCS8550, QEP8111, QFW7114, QFW7124, Qualcomm Video Collaboration VC3 Platform, SD855, SD865 5G, SD888, SDX55, SDX57M, SG8275P, SM7250P, SM7315, SM7325P, SM8550P, SXR2130, WCD9340, WCD9341, WCD9360, WCD9370, WCD9375, WCD9380, WCD9385, WCD9390, WCD9395, WCN3950, WCN3988, WCN6740, WSA8810, WSA8815, WSA8830, WSA8832, WSA8835, WSA8840, WSA8845, WSA8845H, X35 5G Modem-RF System, X55 5G Modem-RF System, X65 5G Modem-RF System and X70 Modem-RF System中发现。 受影响的是未知功能的组件:Multi-Mode Call Processor。 当被操控时，会导致 内存损坏。 该漏洞唯一标识为CVE-2023-33049， 攻击可能远程发起， 没有现成的漏洞利用。 建议对受影响组件进行升级。

细节信息

分类为致命的漏洞曾在Qualcomm 4 Gen 1 Mobile Platform, 4 Gen 2 Mobile Platform, 7c+ Gen 3 Compute, 8 Gen 1 Mobile Platform, 8 Gen 2 Mobile Platform, 8 Gen 3 Mobile Platform, 8+ Gen 1 Mobile Platform, 8+ Gen 2 Mobile Platform, 315 5G IoT Modem, 480 5G Mobile Platform, 480+ 5G Mobile Platform SM4350-AC, 690 5G Mobile Platform, 695 5G Mobile Platform, 750G 5G Mobile Platform, 765 5G Mobile Platform SM7250-AA, 765G 5G Mobile Platform SM7250-AB, 768G 5G Mobile Platform SM7250-AC, 778G+ 5G Mobile Platform SM7325-AE, 778G 5G Mobile Platform, 780G 5G Mobile Platform, 782G Mobile Platform SM7325-AF, 855 Mobile Platform, 855+, 860 Mobile Platform SM8150-AC, 865 5G Mobile Platform, 865+ 5G Mobile Platform SM8250-AB, 870 5G Mobile Platform SM8250-AC, 888 5G Mobile Platform, 888+ 5G Mobile Platform SM8350-AC, AR8035, Auto 5G Modem-RF, Auto 5G Modem-RF Gen 2, FastConnect 6200, FastConnect 6700, FastConnect 6800, FastConnect 6900, FastConnect 7800, QCA6174A, QCA6391, QCA6421, QCA6426, QCA6431, QCA6436, QCA6574A, QCA6584AU, QCA6595AU, QCA6696, QCA6698AQ, QCA8081, QCA8337, QCC710, QCM4490, QCM6490, QCM8550, QCN6024, QCN6224, QCN6274, QCN9024, QCS4490, QCS6490, QCS8550, QEP8111, QFW7114, QFW7124, Qualcomm Video Collaboration VC3 Platform, SD855, SD865 5G, SD888, SDX55, SDX57M, SG8275P, SM7250P, SM7315, SM7325P, SM8550P, SXR2130, WCD9340, WCD9341, WCD9360, WCD9370, WCD9375, WCD9380, WCD9385, WCD9390, WCD9395, WCN3950, WCN3988, WCN6740, WSA8810, WSA8815, WSA8830, WSA8832, WSA8835, WSA8840, WSA8845, WSA8845H, X35 5G Modem-RF System, X55 5G Modem-RF System, X65 5G Modem-RF System and X70 Modem-RF System中发现。 受影响的是未知功能的组件:Multi-Mode Call Processor。 当被操控时，会导致 内存损坏。 利用 CWE 标识该问题会跳转到 CWE-122。 此漏洞的脆弱性 2024-02-06所公布。 阅读公告的网址是qualcomm.com。

该漏洞唯一标识为CVE-2023-33049， 在2023-05-17进行了CVE分配。 攻击可能远程发起， 未提供技术细节。 该漏洞的普及率低于常规水平。 没有现成的漏洞利用。 当前漏洞利用的价值为美元大约是$0-$5k 。

若有长度，则其被标记为 未定义。 我们估计的零日攻击价值约为$0-$5k。

建议对受影响组件进行升级。

产品信息

类型

供应商

名称

许可证

网站

CPE 2.3信息

CPE 2.2信息

CVSSv4信息

VulDB 向量: 🔍
VulDB 可靠性: 🔍

CVSSv3信息

VulDB 元基础分数: 7.5
VulDB 元临时分数: 7.3

VulDB 基本分数: 7.5
VulDB 临时得分: 7.2
VulDB 向量: 🔍
VulDB 可靠性: 🔍

CNA 基本分数: 7.5
CNA 向量 (Qualcomm, Inc.): 🔍

CVSSv2信息

AVACAuCIA
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💳💳💳💳💳💳
向量复杂性身份验证保密完整性可用性
开锁开锁开锁开锁开锁开锁
开锁开锁开锁开锁开锁开锁
开锁开锁开锁开锁开锁开锁

VulDB 基本分数: 🔍
VulDB 临时得分: 🔍
VulDB 可靠性: 🔍

利用信息

分类: 内存损坏
CWE: CWE-122 / CWE-119
CAPEC: 🔍
ATT&CK: 🔍

身体的: 否
本地: 否
远程: 是

可用性: 🔍
状态: 未定义

EPSS Score: 🔍
EPSS Percentile: 🔍

价格预测: 🔍
当前价格估算: 🔍

0-Day开锁开锁开锁开锁
今天开锁开锁开锁开锁

威胁情报信息

利益: 🔍
活跃演员: 🔍
活跃的APT团体: 🔍

对策信息

建议: 升级
状态: 🔍

0天时间: 🔍

时间轴信息

2023-05-17 🔍
2024-02-06 +265 日 🔍
2024-02-06 +0 日 🔍
2025-08-07 +548 日 🔍

来源信息

供应商: qualcomm.com

公告: qualcomm.com
状态: 已确认

CVE: CVE-2023-33049 (🔍)
GCVE (CVE): GCVE-0-2023-33049
GCVE (VulDB): GCVE-100-252962

条目信息

已创建: 2024-02-06 08時35分
已更新: 2025-08-07 17時15分
更改: 2024-02-06 08時35分 (48), 2025-08-07 17時15分 (17)
完整: 🔍
Cache ID: 216::103

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