Qualcomm 4 Gen 1 Mobile Platform Multi-Mode Call Processor desbordamiento de búfer

CVSS Puntuación meta temporalPrecio actual del exploit (≈)Puntuación de interés CTI
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Resumeninformación

Se ha encontrado una vulnerabilidad clasificada como crítica en Qualcomm 4 Gen 1 Mobile Platform, 4 Gen 2 Mobile Platform, 7c+ Gen 3 Compute, 8 Gen 1 Mobile Platform, 8 Gen 2 Mobile Platform, 8 Gen 3 Mobile Platform, 8+ Gen 1 Mobile Platform, 8+ Gen 2 Mobile Platform, 315 5G IoT Modem, 480 5G Mobile Platform, 480+ 5G Mobile Platform SM4350-AC, 690 5G Mobile Platform, 695 5G Mobile Platform, 750G 5G Mobile Platform, 765 5G Mobile Platform SM7250-AA, 765G 5G Mobile Platform SM7250-AB, 768G 5G Mobile Platform SM7250-AC, 778G+ 5G Mobile Platform SM7325-AE, 778G 5G Mobile Platform, 780G 5G Mobile Platform, 782G Mobile Platform SM7325-AF, 855 Mobile Platform, 855+, 860 Mobile Platform SM8150-AC, 865 5G Mobile Platform, 865+ 5G Mobile Platform SM8250-AB, 870 5G Mobile Platform SM8250-AC, 888 5G Mobile Platform, 888+ 5G Mobile Platform SM8350-AC, AR8035, Auto 5G Modem-RF, Auto 5G Modem-RF Gen 2, FastConnect 6200, FastConnect 6700, FastConnect 6800, FastConnect 6900, FastConnect 7800, QCA6174A, QCA6391, QCA6421, QCA6426, QCA6431, QCA6436, QCA6574A, QCA6584AU, QCA6595AU, QCA6696, QCA6698AQ, QCA8081, QCA8337, QCC710, QCM4490, QCM6490, QCM8550, QCN6024, QCN6224, QCN6274, QCN9024, QCS4490, QCS6490, QCS8550, QEP8111, QFW7114, QFW7124, Qualcomm Video Collaboration VC3 Platform, SD855, SD865 5G, SD888, SDX55, SDX57M, SG8275P, SM7250P, SM7315, SM7325P, SM8550P, SXR2130, WCD9340, WCD9341, WCD9360, WCD9370, WCD9375, WCD9380, WCD9385, WCD9390, WCD9395, WCN3950, WCN3988, WCN6740, WSA8810, WSA8815, WSA8830, WSA8832, WSA8835, WSA8840, WSA8845, WSA8845H, X35 5G Modem-RF System, X55 5G Modem-RF System, X65 5G Modem-RF System and X70 Modem-RF System. Se ve afectada una función desconocida del componente Multi-Mode Call Processor. La manipulación conduce a desbordamiento de búfer. Esta vulnerabilidad se registra como CVE-2023-33049. El ataque se puede hacer desde la red. Ningún exploit está disponible. Se sugiere actualizar el componente afectado.

Detallesinformación

Una vulnerabilidad ha sido encontrada en Qualcomm 4 Gen 1 Mobile Platform, 4 Gen 2 Mobile Platform, 7c+ Gen 3 Compute, 8 Gen 1 Mobile Platform, 8 Gen 2 Mobile Platform, 8 Gen 3 Mobile Platform, 8+ Gen 1 Mobile Platform, 8+ Gen 2 Mobile Platform, 315 5G IoT Modem, 480 5G Mobile Platform, 480+ 5G Mobile Platform SM4350-AC, 690 5G Mobile Platform, 695 5G Mobile Platform, 750G 5G Mobile Platform, 765 5G Mobile Platform SM7250-AA, 765G 5G Mobile Platform SM7250-AB, 768G 5G Mobile Platform SM7250-AC, 778G+ 5G Mobile Platform SM7325-AE, 778G 5G Mobile Platform, 780G 5G Mobile Platform, 782G Mobile Platform SM7325-AF, 855 Mobile Platform, 855+, 860 Mobile Platform SM8150-AC, 865 5G Mobile Platform, 865+ 5G Mobile Platform SM8250-AB, 870 5G Mobile Platform SM8250-AC, 888 5G Mobile Platform, 888+ 5G Mobile Platform SM8350-AC, AR8035, Auto 5G Modem-RF, Auto 5G Modem-RF Gen 2, FastConnect 6200, FastConnect 6700, FastConnect 6800, FastConnect 6900, FastConnect 7800, QCA6174A, QCA6391, QCA6421, QCA6426, QCA6431, QCA6436, QCA6574A, QCA6584AU, QCA6595AU, QCA6696, QCA6698AQ, QCA8081, QCA8337, QCC710, QCM4490, QCM6490, QCM8550, QCN6024, QCN6224, QCN6274, QCN9024, QCS4490, QCS6490, QCS8550, QEP8111, QFW7114, QFW7124, Qualcomm Video Collaboration VC3 Platform, SD855, SD865 5G, SD888, SDX55, SDX57M, SG8275P, SM7250P, SM7315, SM7325P, SM8550P, SXR2130, WCD9340, WCD9341, WCD9360, WCD9370, WCD9375, WCD9380, WCD9385, WCD9390, WCD9395, WCN3950, WCN3988, WCN6740, WSA8810, WSA8815, WSA8830, WSA8832, WSA8835, WSA8840, WSA8845, WSA8845H, X35 5G Modem-RF System, X55 5G Modem-RF System, X65 5G Modem-RF System y X70 Modem-RF System (Groupware Software) y clasificada como crítica. Una función desconocida del componente Multi-Mode Call Processor es afectada por esta vulnerabilidad. Por la manipulación de un input desconocido se causa una vulnerabilidad de clase desbordamiento de búfer. Los efectos exactos de un ataque con éxito no son conocidos. CVE resume:

DOS transitorio en el procesador de llamadas multimodo debido a una falla del UE debido a una fuga de montón.

La vulnerabilidad fue publicada el 2024-02-06 (confirmado). El advisory puede ser descargado de qualcomm.com. La vulnerabilidad es identificada como CVE-2023-33049. No se conoce los detalles técnicos ni hay ningún exploit disponible.

Una actualización elimina esta vulnerabilidad.

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CPE 2.2información

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VulDB Puntuación meta base: 7.5
VulDB Puntuación meta temporal: 7.3

VulDB Puntuación base: 7.5
VulDB Puntuación temporal: 7.2
VulDB Vector: 🔍
VulDB Confiabilidad: 🔍

CNA Puntuación base: 7.5
CNA Vector (Qualcomm, Inc.): 🔍

CVSSv2información

AVACAuCIA
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VulDB Puntuación base: 🔍
VulDB Puntuación temporal: 🔍
VulDB Confiabilidad: 🔍

Explotacióninformación

Clase: Desbordamiento de búfer
CWE: CWE-122 / CWE-119
CAPEC: 🔍
ATT&CK: 🔍

Físico: No
Local: No
Remoto: Sí

Disponibilidad: 🔍
Estado: No está definido

EPSS Score: 🔍
EPSS Percentile: 🔍

Predicción de precios: 🔍
Estimación del precio actual: 🔍

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Inteligencia de amenazasinformación

Interés: 🔍
Actores activos: 🔍
Grupos APT activos: 🔍

Contramedidasinformación

Recomendación: Actualización
Estado: 🔍

Hora de 0 días: 🔍

Línea de tiempoinformación

2023-05-17 🔍
2024-02-06 +265 días 🔍
2024-02-06 +0 días 🔍
2025-08-07 +548 días 🔍

Fuentesinformación

Proveedor: qualcomm.com

Aviso: qualcomm.com
Estado: Confirmado

CVE: CVE-2023-33049 (🔍)
GCVE (CVE): GCVE-0-2023-33049
GCVE (VulDB): GCVE-100-252962

Artículoinformación

Fecha de creación: 2024-02-06 08:35
Actualizado: 2025-08-07 17:15
Cambios: 2024-02-06 08:35 (48), 2025-08-07 17:15 (17)
Completo: 🔍
Cache ID: 216::103

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Discusión

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