Qualcomm 4 Gen 1 Mobile Platform Multi-Mode Call Processor buffer overflow

CVSS Score méta-temporairePrix actuel de l'exploit (≈)Score d'intérêt CTI
7.3$0-$5k0.00

Résuméinformation

Une vulnérabilité classée comme critique a été trouvée dans Qualcomm 4 Gen 1 Mobile Platform, 4 Gen 2 Mobile Platform, 7c+ Gen 3 Compute, 8 Gen 1 Mobile Platform, 8 Gen 2 Mobile Platform, 8 Gen 3 Mobile Platform, 8+ Gen 1 Mobile Platform, 8+ Gen 2 Mobile Platform, 315 5G IoT Modem, 480 5G Mobile Platform, 480+ 5G Mobile Platform SM4350-AC, 690 5G Mobile Platform, 695 5G Mobile Platform, 750G 5G Mobile Platform, 765 5G Mobile Platform SM7250-AA, 765G 5G Mobile Platform SM7250-AB, 768G 5G Mobile Platform SM7250-AC, 778G+ 5G Mobile Platform SM7325-AE, 778G 5G Mobile Platform, 780G 5G Mobile Platform, 782G Mobile Platform SM7325-AF, 855 Mobile Platform, 855+, 860 Mobile Platform SM8150-AC, 865 5G Mobile Platform, 865+ 5G Mobile Platform SM8250-AB, 870 5G Mobile Platform SM8250-AC, 888 5G Mobile Platform, 888+ 5G Mobile Platform SM8350-AC, AR8035, Auto 5G Modem-RF, Auto 5G Modem-RF Gen 2, FastConnect 6200, FastConnect 6700, FastConnect 6800, FastConnect 6900, FastConnect 7800, QCA6174A, QCA6391, QCA6421, QCA6426, QCA6431, QCA6436, QCA6574A, QCA6584AU, QCA6595AU, QCA6696, QCA6698AQ, QCA8081, QCA8337, QCC710, QCM4490, QCM6490, QCM8550, QCN6024, QCN6224, QCN6274, QCN9024, QCS4490, QCS6490, QCS8550, QEP8111, QFW7114, QFW7124, Qualcomm Video Collaboration VC3 Platform, SD855, SD865 5G, SD888, SDX55, SDX57M, SG8275P, SM7250P, SM7315, SM7325P, SM8550P, SXR2130, WCD9340, WCD9341, WCD9360, WCD9370, WCD9375, WCD9380, WCD9385, WCD9390, WCD9395, WCN3950, WCN3988, WCN6740, WSA8810, WSA8815, WSA8830, WSA8832, WSA8835, WSA8840, WSA8845, WSA8845H, X35 5G Modem-RF System, X55 5G Modem-RF System, X65 5G Modem-RF System and X70 Modem-RF System. L'élément affecté est une fonction inconnue du composant Multi-Mode Call Processor. L’exploitation entraîne buffer overflow. Cette vulnérabilité est référencée sous CVE-2023-33049. L'attaque peut être lancée à distance. Aucun exploit n'est disponible. Il est recommandé d’actualiser le composant impacté.

Détailsinformation

Une vulnérabilité a été trouvé dans Qualcomm 4 Gen 1 Mobile Platform, 4 Gen 2 Mobile Platform, 7c+ Gen 3 Compute, 8 Gen 1 Mobile Platform, 8 Gen 2 Mobile Platform, 8 Gen 3 Mobile Platform, 8+ Gen 1 Mobile Platform, 8+ Gen 2 Mobile Platform, 315 5G IoT Modem, 480 5G Mobile Platform, 480+ 5G Mobile Platform SM4350-AC, 690 5G Mobile Platform, 695 5G Mobile Platform, 750G 5G Mobile Platform, 765 5G Mobile Platform SM7250-AA, 765G 5G Mobile Platform SM7250-AB, 768G 5G Mobile Platform SM7250-AC, 778G+ 5G Mobile Platform SM7325-AE, 778G 5G Mobile Platform, 780G 5G Mobile Platform, 782G Mobile Platform SM7325-AF, 855 Mobile Platform, 855+, 860 Mobile Platform SM8150-AC, 865 5G Mobile Platform, 865+ 5G Mobile Platform SM8250-AB, 870 5G Mobile Platform SM8250-AC, 888 5G Mobile Platform, 888+ 5G Mobile Platform SM8350-AC, AR8035, Auto 5G Modem-RF, Auto 5G Modem-RF Gen 2, FastConnect 6200, FastConnect 6700, FastConnect 6800, FastConnect 6900, FastConnect 7800, QCA6174A, QCA6391, QCA6421, QCA6426, QCA6431, QCA6436, QCA6574A, QCA6584AU, QCA6595AU, QCA6696, QCA6698AQ, QCA8081, QCA8337, QCC710, QCM4490, QCM6490, QCM8550, QCN6024, QCN6224, QCN6274, QCN9024, QCS4490, QCS6490, QCS8550, QEP8111, QFW7114, QFW7124, Qualcomm Video Collaboration VC3 Platform, SD855, SD865 5G, SD888, SDX55, SDX57M, SG8275P, SM7250P, SM7315, SM7325P, SM8550P, SXR2130, WCD9340, WCD9341, WCD9360, WCD9370, WCD9375, WCD9380, WCD9385, WCD9390, WCD9395, WCN3950, WCN3988, WCN6740, WSA8810, WSA8815, WSA8830, WSA8832, WSA8835, WSA8840, WSA8845, WSA8845H, X35 5G Modem-RF System, X55 5G Modem-RF System, X65 5G Modem-RF System et X70 Modem-RF System (Groupware Software) et classée critique. Affecté par ce problème est une fonction inconnue du composant Multi-Mode Call Processor. La manipulation avec une valeur d'entrée inconnue mène à une vulnérabilité de classe buffer overflow.

La vulnerabilité a été publié en 06/02/2024 (confirmé). La notice d'information est disponible en téléchargement sur qualcomm.com Cette vulnérabilité a été nommée CVE-2023-33049. Les détails techniques sont inconnus et un exploit n'est pas disponible pour le public.

Mettre à jour élimine cette vulnérabilité.

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Produitinformation

Taper

Fournisseur

Nom

Licence

Site web

CPE 2.3information

CPE 2.2information

CVSSv4information

VulDB Vecteur: 🔍
VulDB Fiabilité: 🔍

CVSSv3information

VulDB Score méta-base: 7.5
VulDB Score méta-temporaire: 7.3

VulDB Note de base: 7.5
VulDB Note temporaire: 7.2
VulDB Vecteur: 🔍
VulDB Fiabilité: 🔍

CNA Note de base: 7.5
CNA Vecteur (Qualcomm, Inc.): 🔍

CVSSv2information

AVACAuCIA
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VecteurComplexitéAuthentificationConfidentialitéIntégritéDisponibilité
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VulDB Note de base: 🔍
VulDB Note temporaire: 🔍
VulDB Fiabilité: 🔍

Exploitationinformation

Classe: Buffer overflow
CWE: CWE-122 / CWE-119
CAPEC: 🔍
ATT&CK: 🔍

Physique: Non
Local: Non
Remote: Oui

Disponibilité: 🔍
Statut: Non défini

EPSS Score: 🔍
EPSS Percentile: 🔍

Prédiction de prix: 🔍
Estimation actuelle des prix: 🔍

0-DayDéverrouillerDéverrouillerDéverrouillerDéverrouiller
Aujourd'huiDéverrouillerDéverrouillerDéverrouillerDéverrouiller

Renseignements sur les menacesinformation

Intérêt: 🔍
Acteurs actifs: 🔍
Groupes APT actifs: 🔍

Contre-mesuresinformation

Recommandé: Mise à niveau
Statut: 🔍

Heure 0 jour: 🔍

Chronologieinformation

17/05/2023 🔍
06/02/2024 +265 jours 🔍
06/02/2024 +0 jours 🔍
07/08/2025 +548 jours 🔍

Sourcesinformation

Fournisseur: qualcomm.com

Bulletin: qualcomm.com
Statut: Confirmé

CVE: CVE-2023-33049 (🔍)
GCVE (CVE): GCVE-0-2023-33049
GCVE (VulDB): GCVE-100-252962

Entréeinformation

Créé: 06/02/2024 08:35
Mise à jour: 07/08/2025 17:15
Changements: 06/02/2024 08:35 (48), 07/08/2025 17:15 (17)
Complet: 🔍
Cache ID: 216::103

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Discussion

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